Co wyróżnia nasz park maszynowy ?
Linia SMT
Ponad 90% czynności związanych z montażem podzespołów elektronicznych odbywa się w ramach zautomatyzowanej linii montażu powierzchniowego. Klimatyzowane magazyny pozwalają zminimalizować wpływy środowiskowe.
Wewnętrzna weryfikacja komponentów za pomocą kodów kreskowych minimalizuje ryzyko pomyłki operatora.
32K Komponentów/h
Linia oparta jest na urządzeniach szwedzkiej firmy MyData i ich najnowszych modelach, wykorzystujących specjalny system ssawek i podajników oraz pozycjonowanie laserowe i wizyjne, dzięki którym są w stanie układać na płytkach drukowanych komponenty od 01005 do QFN, BGA, PLCC. Realna wydajność 32 tysiące elementów SMD na godzinę.
Dowolność kształtowania pól lutowniczych bez szablonów...
Jesteśmy w stanie dowolnie kształtować sposób pokrycia pastą pól lutowniczych zarówno kształt jak i grubość. Dzięki naszej drukarce jesteśmy w stanie zapomnieć o pracochłonnych i drogich szablonach Całkowita eliminacja szablonu skraca czas przygotowania produkcji i umożliwia częste dowolne zmiany w projektach PCB
Lutowanie bez pustek:
Po montażu elementów płytki trafiają do kondensacyjnego pieca niemieckiej firmy Asscon, lutowanie w parach skondensowanej cieczy galden uwolni Cię od zmory pustek lutowniczych czy zimnych lutów.
Do lutowania rozpływowego stosujemy konwencjonalny piec amerykańskiej produkcji Heller przystosowany do lutowania w oparach azotu.
Poniżej niektóre z naszych urządzeń
Drukarka MY500 JetPrinting Technology
Całkowita eliminacja szablonu skraca czas przygotowania produkcji i umożliwia częste dowolne zmiany w projektach PCB.
- Maksymalna wielkość montowanej płytki od 50mm do 508mm
- Maksymalny udźwig 5 kg
- Grubość PCB od 0,4 do 7mm
- Minimalny wymiar drukowanej kropki 0,3mm
MY 100DX14
Automat montażowy działający w technologii pick & place, przeznaczony do układania elektronicznych podzespołów SMD na płytkach obwodów drukowanych.
Automat posiada wbudowany system wizyjnej weryfikacji ;procesu układania elementów „on the fly”.
Dodatkowym atutem jest system weryfikacji RCD – test rezystancji,pojemności itp.
- Maksymalna wielkość montowanej płytki 508x575mm
- Realna wydajność 32 000 cph w/g IPC
- Wielkość montowanych komponentów od 01005 do QFN, BGA, PLCC
- Możliwość pobierania komponentów ze szpul, lasek, tacek (magazyn na 32 tacki)
Piec Heller 1809MK3N2
Najnowszej generacji tunelowy piec lutowniczy z wymuszoną konwekcją do lutowania rozpływowego, model
w pełni przystosowany do pracy w atmosferze azotu.Nasz piec wyposażony jest w centralne podparcie płytek, i system GEN5 do pomiaru zawartości tlenu w jego wnętrzu. Piec posiada;
- 9 dolnych i górnych stref grzania z modułami zrównoważonymi z niezależnym sterowaniem i regulacją. Całkowita długość stref grzania 2670 mm.
- 2 dolne i górne strefy chłodzenia o łącznej długości 750 mm, w pełni kompatybilny z technologią bezołowiową
- Temperatura robocza 350°C we wszystkich strefach (pełna kompatybilność z technologią bezołowiową)
- Zakres temperatury pracy od 25°C do 450°C
- Odchylenie ustawienia temperatury w każdej ze stref nie przekracza ± 1°C, w czasie pracy pieca. Tak wysoka stabilność parametrów pieca znajduje szczególne zastosowanie do technologii bezołowiowej, w celu uzyskania precyzyjnego i stałego profilu temperaturowo-czasowego procesu lutowania rozpływowego.
- Maksymalna prędkość przesuwu 188 cm/min.
- Możliwa praca w osłonie azotu.
- Minimalny rozmiar PCB 50x85mm (płytki w panelach mogą być dowolnie małe)
- Maksymalny rozmiar PCB 500x450mm
Piec Asscon VP 1000-44
Piec do lutowania rozpływowego, kondensacyjnego w parach cieczy Galden
Przeznaczony do lutowania elektronicznych podzespołów strukturalnych (SMD) na płytkach obwodów drukowanych Lutowanie zachodzi w atmosferze beztlenowej.Piec jest idealnym rozwiązaniem w przypadku konieczności lutowania bardzo trudnych elementów, gęsto upakowanych, równomierny rozkład temperatury na całej powierzchni PCB minimalizuje pustki lutownicze.
- Maksymalny rozmiar płyty PCB 400 x 400mm.
APCom AP-800
Uniwersalna platforma do zastosowania jako niezależne stanowisko produkcyjne. Urządzenie przeznaczone jest do precyzyjnego dozowania materiałów;.
- Dwuskładnikowych np. żywic (urządzenie pobiera materiał ze zbiorników po przepompowaniu ich w określonej wielkości i wymieszaniu za pomocą miksera statycznego lub dynamicznego nakłada na określony przez klienta obszar w wymaganej ilości.
- Dozowanie kleju, pasty, uszczelek, oleju itp
- Nanoszenie masek zrywalnych
- Nanoszenie selektywne powłok lakieru/materiału na obwody elektroniczne
- Dokładność dozowania ± 1%
- Dozowanie ciągłe lub zaprogramowanej dawki
- Precyzyjne dozowanie materiałów – min. dawka 0,5 ml
- Zakres lepkości materiału od 20 do 50 000 mPas
- Programowalny zakres proporcji mieszania od 100:100 do 100:5, dowolnie ustawiany przez użytkownika
